小體積智能插座

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610020494.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105514719B 公開（公告）日 2018-09-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN105514719B 申請(qǐng)公布日 2018-09-04
分類號(hào) H01R13/66;H01R13/68;H01R13/70;H01R13/719;H01R27/00;H01R31/06 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳金亮;樊曉華;王超 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無錫集萃沿芯微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市港澄專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 馬麗麗
地址 215600 江蘇省蘇州市張家港市國泰北路1號(hào)高新技術(shù)創(chuàng)業(yè)服務(wù)中心B幢307蘇州沿芯微電子科技有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種小體積智能插座，包括殼體、以及容納于殼體內(nèi)的上電路板、下電路板和聯(lián)結(jié)板，所述上電路板和下電路板相對(duì)設(shè)置，所述聯(lián)結(jié)板支撐于所述上電路板和下電路板之間，所述聯(lián)結(jié)板將所述上電路板和下電路板的間隔空間分隔成第一安裝空間和第二安裝空間，所述上電路板、下電路板和聯(lián)結(jié)板上分布有電子元件。本發(fā)明將插座中的電路板進(jìn)行立體分布，可以大大降低插座的體積。