一種軟性線路板結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122255488.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN216123017U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216123017U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-22 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K1/14（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 李軍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 東莞市黃江大順電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州粵高專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 羅曉林;唐琴 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)板湖北三街七號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種軟性線路板結(jié)構(gòu)，包括上線路板、下線路板、及設(shè)置于所述上線路板和下線路板之間微粘膜，所述上線路板和所述下線路板通過(guò)所述微粘膜貼合在一起，所述下線路板和所述上線路板的結(jié)構(gòu)一致，所述上線路板和所述下線路板均包括依次設(shè)置的覆蓋膜、覆銅板和介電層PI膜；所述上線路板的介電層PI膜和所述下線路板的介電層PI膜均與所述微粘膜貼合；將上線路板和下線路板通過(guò)微粘膜貼合在一起，由于上線路板和下線路板貼合在一起進(jìn)行制作，將以前的單層制作方式調(diào)整為假雙面板，增加了產(chǎn)品制作過(guò)程中的厚度，以此來(lái)避免線路板在制作過(guò)程中板面發(fā)生皺褶的情況，提高了制作效率和產(chǎn)品的良率。 |
