一種低溫電阻銀漿、其制備方法及其應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811082201.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109036637B 公開（公告）日 2020-05-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN109036637B 申請(qǐng)公布日 2020-05-19
分類號(hào) H01B1/22;H01B13/00;H05B3/10 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 寧天翔;劉飄 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖南利德電子漿料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 湖南利德電子漿料股份有限公司
地址 412000 湖南省株洲市天元區(qū)金龍路8號(hào)生產(chǎn)廠房2號(hào)廠房A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種低溫電阻銀漿、其制備方法及其應(yīng)用，銀漿包括質(zhì)量比為60～80:20～40的固體粉末和有機(jī)粘結(jié)劑；固體粉末包括銀粉和復(fù)合無機(jī)粉末；復(fù)合無機(jī)粉末包括碳粉、鈦白粉和碳化硅；銀粉、碳粉、鈦白粉和碳化硅粉的質(zhì)量比為60～70:8～3:28～18:4～9；有機(jī)粘結(jié)劑包括質(zhì)量比為72～75:10～11:10～12:2～8的型號(hào)DBE的混合二元酸酯、聚酯樹脂、苯氧樹脂和附著力促進(jìn)劑。該銀漿與薄膜基材具有較好的附著力，適用于有高柔性要求的元件中，且不易斷線。還具有熱效率高、加熱速度快，耐熱耐老化、耐化學(xué)腐蝕等特點(diǎn)，使用壽命長(zhǎng)。還可以根據(jù)客戶需要，印刷成任意形狀，適用于不同功率要求的加熱器件。