一種有機(jī)金導(dǎo)體漿料及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011412195.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112652418A 公開（公告）日 2021-04-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN112652418A 申請(qǐng)公布日 2021-04-13
分類號(hào) H01B1/22;H01B13/00;B41J2/335 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉飄;寧天翔;寧文敏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖南利德電子漿料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王歡
地址 412000 湖南省株洲市天元區(qū)金龍路8號(hào)生產(chǎn)廠房2號(hào)廠房A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種有機(jī)金導(dǎo)體漿料及其制備方法，以質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，漿料包括：樹脂金55～75％，金屬有機(jī)物混合劑2.5～9.5％，添加劑0.3～0.8％，有機(jī)載體28～42％；所述樹脂金由硫化樹脂和三氯化金反應(yīng)制得；所述金屬有機(jī)物混合劑由金屬鹽和硫化樹脂反應(yīng)制得；所述金屬有機(jī)物混合劑中金屬選自Tm、Yb、Rh、Pr、Nb、Sb、Bi、Cr、Pd和Pt中的一種或多種；所述添加劑選自降粘劑、高分子分散劑、聚酯增塑劑、聚乙烯吡咯烷酮中的一種或多種。有機(jī)金導(dǎo)體漿料在上述含量的組分的共同作用下，具有較好的附著力和導(dǎo)電性。漿料燒結(jié)后表面平整，厚度均一，致密性高，耐酸耐堿性好；耐劃性高，金面光澤度好，延展性優(yōu)良。