一種鎳釩濺射靶材的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911164952.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111004985B 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN111004985B 申請公布日 2021-05-11
分類號 C22F1/10;C22C19/03;C23C14/34 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 郭姍姍;曾浩;張巧霞;王煥煥;萬小勇;陳暢;李勇軍;陳明 申請（專利權）人 有研億金新材料（山東）有限公司
代理機構 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 代理人 黃家俊
地址 102200 北京市昌平區(qū)超前路33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于金屬材料加工和微電子材料制造技術領域的一種鎳釩濺射靶材的制備方法。所述鎳釩濺射靶材的制備方法，包括對鎳釩鑄錠依次進行1)熱鍛造、2)退火、3)冷變形和4)二次退火。所述鎳釩濺射靶材中V的含量為7±0.7％，鎳釩鑄錠的純度為99.9％?99.995％。所得鎳釩濺射靶材的晶粒度≤150μm，晶粒細小，分布均勻。本發(fā)明所述的鎳釩濺射靶材，純度高，在99.9％以上；組織結構致密無氣孔，晶粒細小均勻，晶粒度≤150μm，無磁性，濺鍍效率高，可廣泛應用于電子元器件、通訊、太陽能光伏光電等行業(yè)。