一種鎳釩濺射靶材的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911164952.6 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN111004985A 公開(公告)日 2020-04-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN111004985A 申請(qǐng)公布日 2020-04-14
分類號(hào) C22F1/10;C22C19/03;C23C14/34 分類 冶金;黑色或有色金屬合金;合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 郭姍姍;曾浩;張巧霞;王煥煥;萬小勇;陳暢;李勇軍;陳明 申請(qǐng)(專利權(quán))人 有研億金新材料(山東)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾合誠成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃家俊
地址 102200 北京市昌平區(qū)超前路33號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于金屬材料加工和微電子材料制造技術(shù)領(lǐng)域的一種鎳釩濺射靶材的制備方法。所述鎳釩濺射靶材的制備方法,包括對(duì)鎳釩鑄錠依次進(jìn)行1)熱鍛造、2)退火、3)冷變形和4)二次退火。所述鎳釩濺射靶材中V的含量為7±0.7%,鎳釩鑄錠的純度為99.9%?99.995%。所得鎳釩濺射靶材的晶粒度≤150μm,晶粒細(xì)小,分布均勻。本發(fā)明所述的鎳釩濺射靶材,純度高,在99.9%以上;組織結(jié)構(gòu)致密無氣孔,晶粒細(xì)小均勻,晶粒度≤150μm,無磁性,濺鍍效率高,可廣泛應(yīng)用于電子元器件、通訊、太陽能光伏光電等行業(yè)。