一種鎳釩濺射靶材的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911164952.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111004985A 公開（公告）日 2020-04-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN111004985A 申請(qǐng)公布日 2020-04-14
分類號(hào) C22F1/10;C22C19/03;C23C14/34 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 郭姍姍;曾浩;張巧霞;王煥煥;萬小勇;陳暢;李勇軍;陳明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 有研億金新材料（山東）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾合誠成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃家俊
地址 102200 北京市昌平區(qū)超前路33號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于金屬材料加工和微電子材料制造技術(shù)領(lǐng)域的一種鎳釩濺射靶材的制備方法。所述鎳釩濺射靶材的制備方法，包括對(duì)鎳釩鑄錠依次進(jìn)行1)熱鍛造、2)退火、3)冷變形和4)二次退火。所述鎳釩濺射靶材中V的含量為7±0.7％，鎳釩鑄錠的純度為99.9％?99.995％。所得鎳釩濺射靶材的晶粒度≤150μm，晶粒細(xì)小，分布均勻。本發(fā)明所述的鎳釩濺射靶材，純度高，在99.9％以上；組織結(jié)構(gòu)致密無氣孔，晶粒細(xì)小均勻，晶粒度≤150μm，無磁性，濺鍍效率高，可廣泛應(yīng)用于電子元器件、通訊、太陽能光伏光電等行業(yè)。