一種半導體陶瓷電容芯片生產(chǎn)用分切裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022352694.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214163551U 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN214163551U 申請公布日 2021-09-10
分類號 B28D1/22（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 黃汝成 申請（專利權）人 深圳市高新投小額貸款有限公司
代理機構(gòu) 北京化育知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 尹均利
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)園嶺街道鵬盛社區(qū)八卦二路八卦嶺工業(yè)區(qū)616棟612
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于分切設備領域，尤其是一種半導體陶瓷電容芯片生產(chǎn)用分切裝置，包括底座和位于底座上方的分切機構(gòu)，所述底座的頂部固定安裝有連接座，連接座的頂部固定安裝有分切臺，且分切機構(gòu)與分切臺相適配,底座的頂部固定安裝有兩個對稱設置的豎板，且分切臺位于兩個豎板之間，豎板上開設有移動孔，移動孔內(nèi)滑動安裝有移動板，移動板的一側(cè)等間距固定安裝有多個壓桿，連接座上開設有第一孔，第一孔內(nèi)滑動安裝有兩個對稱設置的移動桿，且移動桿貫穿對應的豎板并固定安裝有連接板，連接板的一側(cè)鉸接有拉桿的一端。本實用新型設計合理，通過多個壓桿，能夠把芯片穩(wěn)固的固定在分切臺上，從而便于對芯片進行切刀。