一種半導體芯片生產(chǎn)加工用原料切片裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022319963.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214214327U 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN214214327U 申請公布日 2021-09-17
分類號 B28D5/02（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 深圳市高新投小額貸款有限公司
代理機構(gòu) 北京化育知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 尹均利
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)園嶺街道鵬盛社區(qū)八卦二路八卦嶺工業(yè)區(qū)616棟612
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體芯片生產(chǎn)加工用原料切片裝置，包括凹板，所述凹板的上方安裝有移動機構(gòu)，所述原料的右端貼合有豎板，所述豎板的頂端中間固接有把手，所述豎板的底端固接有滑塊。該半導體芯片生產(chǎn)加工用原料切片裝置，轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)桿帶動螺紋桿轉(zhuǎn)動使螺紋桿在箱體內(nèi)向右側(cè)移動，螺紋桿通過內(nèi)部軸承在連接塊內(nèi)轉(zhuǎn)動，使連接塊向右側(cè)移動，連接塊帶動頂桿在箱體內(nèi)向右側(cè)移動，頂桿帶動橡膠塊向右側(cè)移動給原料限位，當原料切割一層后，彈簧給原料向左側(cè)的力，使原料繼續(xù)頂在橡膠塊上，提高切片的連貫性，從而提高了原料的切片效率，解決了現(xiàn)有的半導體芯片生產(chǎn)加工用原料切片裝置，需要人工手持逐一切片，且效率低，延誤工作進程的問題。