一種適用于晶圓芯片加工的自動化設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022845316.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214186718U 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN214186718U 申請公布日 2021-09-14
分類號 B24B37/00（2012.01）I;B24B37/27（2012.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B24B55/00（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 劉敏 申請（專利權）人 深圳市高新投小額貸款有限公司
代理機構 北京化育知識產權代理有限公司 代理人 尹均利
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)園嶺街道鵬盛社區(qū)八卦二路八卦嶺工業(yè)區(qū)616棟612
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種適用于晶圓芯片加工的自動化設備，其結構包括：處理箱、控制器、驅動箱、研磨機頭、承載機構、散熱板，控制器位于處理箱上方，驅動箱底部的連接柱貫穿連接于處理箱內部；本實用新型通過在承載機構內部設置圓臺槽與活塞相配合，使得晶圓下表面貼合在圓臺槽上，再通過調節(jié)活塞的高度去改變對晶圓的吸力，從而減少晶圓在研磨時發(fā)生移動，設置保護槽塊，使得避免在研磨過程中晶圓磕碰到承載臺造成損壞；在廢渣吸收管內部設置L型連接管與抽風機連接，并在抽風機的帶動下研磨廢渣被引導管吸入進入到收集腔體內部收集，有效減小廢渣影響研磨工作，設置傾斜塊，利于使廢渣集中在收集腔體中部，避免廢渣長時間堆積在入口造成堵塞。