一種用于IC銅阻擋層CMP的拋光組合物及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011055094.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112175525A | 公開(公告)日 | 2021-01-05 |
申請公布號 | CN112175525A | 申請公布日 | 2021-01-05 |
分類號 | C09G1/02(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應用; |
發(fā)明人 | 宋偉紅;蔡慶東 | 申請(專利權)人 | 常州時創(chuàng)新材料有限公司 |
代理機構 | 蘇州曼博專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 常州時創(chuàng)新材料有限公司 |
地址 | 213300江蘇省常州市溧陽市昆侖街道吳潭渡路8號2幢 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于IC銅阻擋層CMP的拋光組合物,通過如下方法制備:將分散劑、緩蝕劑、潤濕劑、有機溶劑、氧化劑在攪拌下依次加入磨料,再加入消泡劑,再用pH調(diào)節(jié)劑調(diào)整溶液的pH值。本發(fā)明拋光組合物,可用于銅互連阻擋層的化學機械拋光,拋光后表面污染物顆粒、表面蝶形凹陷以及金屬的腐蝕均得到有效控制,可滿足28納米及以下工藝的要求,具有較好的應用前景。?? |
