一種用于IC銅阻擋層CMP的拋光組合物及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011055094.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112175525A 公開(kāi)（公告）日 2021-01-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN112175525A 申請(qǐng)公布日 2021-01-05
分類號(hào) C09G1/02(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹(shù)脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 宋偉紅;蔡慶東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 常州時(shí)創(chuàng)新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州曼博專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 常州時(shí)創(chuàng)新材料有限公司
地址 213300江蘇省常州市溧陽(yáng)市昆侖街道吳潭渡路8號(hào)2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于IC銅阻擋層CMP的拋光組合物，通過(guò)如下方法制備：將分散劑、緩蝕劑、潤(rùn)濕劑、有機(jī)溶劑、氧化劑在攪拌下依次加入磨料，再加入消泡劑，再用pH調(diào)節(jié)劑調(diào)整溶液的pH值。本發(fā)明拋光組合物，可用于銅互連阻擋層的化學(xué)機(jī)械拋光，拋光后表面污染物顆粒、表面蝶形凹陷以及金屬的腐蝕均得到有效控制，可滿足28納米及以下工藝的要求，具有較好的應(yīng)用前景。??