一種用于IC銅制程CMP后的清洗液及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011055102.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112143574A 公開（公告）日 2020-12-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN112143574A 申請(qǐng)公布日 2020-12-29
分類號(hào) C11D1/72(2006.01)I 分類 動(dòng)物或植物油、脂、脂肪物質(zhì)或蠟；由此制取的脂肪酸；洗滌劑；蠟燭;
發(fā)明人 宋偉紅;蔡慶東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 常州時(shí)創(chuàng)新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州曼博專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 常州時(shí)創(chuàng)新材料有限公司
地址 213300江蘇省常州市溧陽市昆侖街道吳潭渡路8號(hào)2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于IC銅制程CMP后的清洗液，通過如下方法制備：將表面活性劑、潤濕劑、有機(jī)膦螯合劑、有機(jī)胺螯合劑、季銨堿、有機(jī)溶劑加入水中，攪拌均勻形成透明溶液，再加入消泡劑并攪拌均勻，再用pH調(diào)節(jié)劑調(diào)整溶液的pH值。本發(fā)明的清洗液可用于集成電路銅互連工藝，本發(fā)明清洗液是由一種或多種有機(jī)胺和多種絡(luò)合劑組成的水基體系，適用于半導(dǎo)體銅制程的CMP后清洗，本發(fā)明清洗液能有效去除晶圓表面的顆粒以及有機(jī)殘留物，保證CMP后的良品率和可靠性。??