一種用于IC銅制程CMP后的清洗液及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011055102.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112143574A | 公開(公告)日 | 2020-12-29 |
申請公布號 | CN112143574A | 申請公布日 | 2020-12-29 |
分類號 | C11D1/72(2006.01)I | 分類 | 動物或植物油、脂、脂肪物質(zhì)或蠟;由此制取的脂肪酸;洗滌劑;蠟燭; |
發(fā)明人 | 宋偉紅;蔡慶東 | 申請(專利權(quán))人 | 常州時創(chuàng)新材料有限公司 |
代理機構(gòu) | 蘇州曼博專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 常州時創(chuàng)新材料有限公司 |
地址 | 213300江蘇省常州市溧陽市昆侖街道吳潭渡路8號2幢 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于IC銅制程CMP后的清洗液,通過如下方法制備:將表面活性劑、潤濕劑、有機膦螯合劑、有機胺螯合劑、季銨堿、有機溶劑加入水中,攪拌均勻形成透明溶液,再加入消泡劑并攪拌均勻,再用pH調(diào)節(jié)劑調(diào)整溶液的pH值。本發(fā)明的清洗液可用于集成電路銅互連工藝,本發(fā)明清洗液是由一種或多種有機胺和多種絡(luò)合劑組成的水基體系,適用于半導(dǎo)體銅制程的CMP后清洗,本發(fā)明清洗液能有效去除晶圓表面的顆粒以及有機殘留物,保證CMP后的良品率和可靠性。?? |
