一種立體封裝存儲器測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022747795.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213660008U 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN213660008U 申請公布日 2021-07-09
分類號 G11C29/56（2006.01）I 分類 信息存儲;
發(fā)明人 石金明;吳惠峰;孫凌燕;高佳華 申請（專利權(quán)）人 上海歐比特航天科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東朗乾律師事務(wù)所 代理人 閆有幸
地址 200000上海市嘉定區(qū)眾仁路399號1幢2層J1504室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種立體封裝存儲器測試裝置，包括系統(tǒng)級芯片、數(shù)據(jù)處理芯片、測試板、SoC晶振和FPGA晶振，所述數(shù)據(jù)處理芯片與所述系統(tǒng)級芯片連接，所述SoC晶振連接在系統(tǒng)級芯片上，F(xiàn)PGA晶振連接在數(shù)據(jù)處理芯片上，所述測試板與所述數(shù)據(jù)處理芯片連接，測試板上設(shè)置有存儲器接口，用于連接被測存儲器。只要針對不同的存儲器更換所述測試板，即可實現(xiàn)不同型號存儲器的測試。且基于FPGA可編程和可重配置特點(diǎn)，本測試裝置各部分的接口靈活，兼容性強(qiáng)，可以根據(jù)各個接口的特點(diǎn)和系統(tǒng)級芯片的需要，調(diào)整各部分的接口參數(shù)和通信協(xié)議，以達(dá)到整個測試系統(tǒng)的最優(yōu)性能。極大地縮短了開發(fā)周期、簡化了測試步驟、測試設(shè)備管理便利，節(jié)約開發(fā)成本。