高性能圖像傳感器及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110389664.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113113438A | 公開(公告)日 | 2021-07-13 |
申請公布號 | CN113113438A | 申請公布日 | 2021-07-13 |
分類號 | H01L27/146(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 王箐;曠章曲;陳多金;孫偉;田曉川;龔雨琛;伍建華;劉志碧;陳杰 | 申請(專利權)人 | 上海韋爾半導體股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京凱特來知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 鄭立明;趙鎮(zhèn)勇 |
地址 | 201210上海市浦東新區(qū)上科路88號豪威科技園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種高性能圖像傳感器及其制備方法,像素結(jié)構(gòu)使用溝槽式通孔連接上、下兩層金屬,該溝槽式通孔與上層金屬形成與像素大小相同的網(wǎng)格,作為金屬遮蔽結(jié)構(gòu)。在下層金屬制程之后,沉積一層SiN襯底,作為像素區(qū)的溝槽式通孔和邏輯區(qū)的金屬孔的終止層;在孔刻蝕制程過程最后增加一步對SiN具有高選擇比的蝕刻工藝,使溝槽式通孔和金屬孔既與下層金屬鏈接,又停留在介質(zhì)氧化層上,形成金屬遮蔽;之后,在溝槽式通孔上濺射上層金屬,并通過光刻形成相同寬度的金屬遮蔽結(jié)構(gòu)??梢詼p小在進行光通道蝕刻過程中等離子體對硅表面的損傷,減小暗電流和噪聲。同時,金屬遮蔽結(jié)構(gòu)可以將斜入射光折射到像素單元表面,減小串擾。 |
