具有提高抗沖擊性能的集成電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910999869.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110610908A 公開（公告）日 2019-12-24
申請公布號 CN110610908A 申請公布日 2019-12-24
分類號 H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H01L23/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐紅燕;廖雄 申請（專利權(quán)）人 深圳鼎雄電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518106 廣東省深圳市光明區(qū)公明街道李松蓢第二工業(yè)區(qū)榮泰佳工業(yè)園112棟5樓東區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了具有提高抗沖擊性能的集成電路板，包括散熱底板，所述散熱底板的頂部固定連接有導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱的頂部固定連接有電路板本體，所述電路板本體底部的兩側(cè)均固定連接有緩沖墊，所述緩沖墊的底部與散熱底板的頂部固定連接，所述緩沖墊與導(dǎo)熱柱之間有填充有灌封膠，所述電路板本體包括主基體。本發(fā)明通過散熱底板、導(dǎo)熱柱、電路板本體、緩沖墊、灌封膠、主基體、電路層和防干擾層的配合使用，能夠有效的解決傳統(tǒng)集成電路板抗沖擊性較差的問題，提高了集成電路板的強度和抗沖擊的能力，具有良好的散熱性，防止了由于電路板使用時間過長出現(xiàn)元件或電路的老化，提高了電路板的使用壽命。