具有提高抗沖擊性能的集成電路板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921765649.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN210272333U | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-04-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN210272333U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-07 |
分類號(hào) | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H01L23/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 徐紅燕;廖雄 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳鼎雄電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 518106 廣東省深圳市光明區(qū)公明街道李松蓢第二工業(yè)區(qū)榮泰佳工業(yè)園112棟5樓東區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了具有提高抗沖擊性能的集成電路板,包括散熱底板,所述散熱底板的頂部固定連接有導(dǎo)熱柱,所述導(dǎo)熱柱的頂部固定連接有電路板本體,所述電路板本體底部的兩側(cè)均固定連接有緩沖墊,所述緩沖墊的底部與散熱底板的頂部固定連接,所述緩沖墊與導(dǎo)熱柱之間有填充有灌封膠,所述電路板本體包括主基體。本實(shí)用新型通過(guò)散熱底板、導(dǎo)熱柱、電路板本體、緩沖墊、灌封膠、主基體、電路層和防干擾層的配合使用,能夠有效的解決傳統(tǒng)集成電路板抗沖擊性較差的問(wèn)題,提高了集成電路板的強(qiáng)度和抗沖擊的能力,具有良好的散熱性,防止了由于電路板使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)出現(xiàn)元件或電路的老化,提高了電路板的使用壽命。 |
