脫字防拆電子標(biāo)簽及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310199550.6 申請日 -
公開（公告）號 CN103246912B 公開（公告）日 2015-12-23
申請公布號 CN103246912B 申請公布日 2015-12-23
分類號 G06K19/07(2006.01)I;G09F3/02(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 李琳;賈亮;徐經(jīng)緯;付敬章 申請（專利權(quán)）人 天津市方通安全印務(wù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津盛理知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 田陽
地址 300300 天津市塘沽區(qū)空港經(jīng)濟(jì)區(qū)西十一道69號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種脫字防拆電子標(biāo)簽及其制備方法，其標(biāo)簽自上而下分別包括亮光膜層、帶有脫字轉(zhuǎn)移膜的表紙層、電子標(biāo)簽芯片、電子標(biāo)簽天線、銅版紙層以及離型紙層，帶有脫字轉(zhuǎn)移膜的表紙層、電子標(biāo)簽天線、銅版紙之間均由無基材雙面膠粘合，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)科學(xué)合理、粘貼后無法再被完整揭下，可防止造假以及重復(fù)利用。