一種等離子熔覆直接制造3D打印設(shè)備及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510788671.3 申請日 -
公開（公告）號 CN105922566B 公開（公告）日 2018-06-29
申請公布號 CN105922566B 申請公布日 2018-06-29
分類號 B29C64/112;B29C64/20;B29C64/264;B29C64/321;B29C64/386;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y50/00;B33Y50/02 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 華云峰 申請（專利權(quán)）人 中研碧誠（北京）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安創(chuàng)知專利事務(wù)所 代理人 中研智能裝備有限公司;中研碧誠（北京）科技有限公司
地址 050035 河北省石家莊市高新區(qū)湘江道319號天山科技園025-108
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種等離子熔覆直接制造3D打印設(shè)備及方法，該設(shè)備由監(jiān)控系統(tǒng)、等離子束流加工系統(tǒng)和水平打印臺(tái)組成；等離子束流加工系統(tǒng)包括多個(gè)等離子束流加工裝置；每個(gè)等離子束流加工裝置均由等離子體發(fā)生器、打印位置調(diào)整裝置、供氣裝置和送粉裝置組成；監(jiān)控系統(tǒng)包括多個(gè)等離子束流加工監(jiān)控裝置；每個(gè)等離子束流加工監(jiān)控裝置均包括溫度檢測單元、水平移動(dòng)控制器、距離檢測單元和打印距離調(diào)節(jié)控制器；該方法包括步驟：一、待打印工件三維立體模型獲取及分層切片處理；二、掃描路徑填充；三、打印路徑獲取；四、由下至上逐層打印。本發(fā)明設(shè)計(jì)合理、操作簡便且成型效率高、使用效果好，無需密閉成型室，且不需要保護(hù)氣氛或真空環(huán)境。