基于物聯(lián)網(wǎng)云的無線擴(kuò)頻智能終端
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021780736.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN216056989U | 公開(公告)日 | 2022-03-15 |
申請公布號 | CN216056989U | 申請公布日 | 2022-03-15 |
分類號 | H04B1/40(2015.01)I;H04W88/02(2009.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 汪金滿;張克誠;叢科;胡培智;李鋼 | 申請(專利權(quán))人 | 甘肅省第五建設(shè)集團(tuán)有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京成實知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張焱 |
地址 | 741000甘肅省天水市天水經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)社棠工業(yè)園甘肅建投總部經(jīng)濟(jì)城 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開基于物聯(lián)網(wǎng)云的無線擴(kuò)頻智能終端。包括供電單元、核心MCU、輸出單元、無線擴(kuò)頻傳輸單元和感應(yīng)單元,供電單元為核心MCU、輸出單元、無線擴(kuò)頻傳輸單元和感應(yīng)單元供電,輸出單元、無線擴(kuò)頻傳輸單元和感應(yīng)單元均與核心MCU連接。本實用新型基于網(wǎng)絡(luò)思想??物聯(lián)網(wǎng)云的智能化終端,采用的各類元器件、模塊、芯片都是選擇能耗低、可擴(kuò)展性強(qiáng)、集成度高,在最終成型后的產(chǎn)品PCB體積小,功能強(qiáng),為后期縮小更小的空間考慮。 |
