基于物聯(lián)網(wǎng)云的無(wú)線擴(kuò)頻智能終端

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021780736.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN216056989U 公開(kāi)（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN216056989U 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) H04B1/40（2015.01）I;H04W88/02（2009.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 汪金滿;張克誠(chéng);叢科;胡培智;李鋼 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 甘肅省第五建設(shè)集團(tuán)有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京成實(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張焱
地址 741000甘肅省天水市天水經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)社棠工業(yè)園甘肅建投總部經(jīng)濟(jì)城
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)基于物聯(lián)網(wǎng)云的無(wú)線擴(kuò)頻智能終端。包括供電單元、核心MCU、輸出單元、無(wú)線擴(kuò)頻傳輸單元和感應(yīng)單元，供電單元為核心MCU、輸出單元、無(wú)線擴(kuò)頻傳輸單元和感應(yīng)單元供電，輸出單元、無(wú)線擴(kuò)頻傳輸單元和感應(yīng)單元均與核心MCU連接。本實(shí)用新型基于網(wǎng)絡(luò)思想??物聯(lián)網(wǎng)云的智能化終端，采用的各類元器件、模塊、芯片都是選擇能耗低、可擴(kuò)展性強(qiáng)、集成度高，在最終成型后的產(chǎn)品PCB體積小，功能強(qiáng)，為后期縮小更小的空間考慮。