一種晶圓測(cè)試夾具
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121515537.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN215415527U | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-01-04 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215415527U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-04 |
分類號(hào) | G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 丁兆達(dá);高強(qiáng);歷德義 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 浙江季豐電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海申新律師事務(wù)所 | 代理人 | 吳軼淳 |
地址 | 201100上海市閔行區(qū)友東路258-288號(hào)2幢101室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種晶圓測(cè)試夾具,涉及晶圓測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,包括:一箱體,箱體內(nèi)橫向設(shè)有至少一托盤(pán),各托盤(pán)表面設(shè)有至少一晶圓放置層,箱體的垂直于托盤(pán)且相對(duì)設(shè)置的至少一組側(cè)面之間設(shè)有通風(fēng)通道。有益效果是本夾具采用質(zhì)地偏軟的鐵氟龍材料,可以有效保護(hù)晶圓,且利用通風(fēng)通道可以讓風(fēng)均勻吹過(guò)晶圓表面,使晶圓表面溫度均勻、受力均勻。 |
