一種MiniLED器件封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202123174833.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216488133U 公開（公告）日 2022-05-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN216488133U 申請(qǐng)公布日 2022-05-10
分類號(hào) H01L33/60（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝成林;吳疆;丁磊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽芯瑞達(dá)科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 230000安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)方興大道6988號(hào)芯瑞達(dá)科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種Mini LED器件封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，基板上設(shè)置有反射結(jié)構(gòu)，反射結(jié)構(gòu)上設(shè)置有弧形反射面，且弧形反射面的凹面與基板相背，弧形反射面的底部通過焊料層固定安裝有發(fā)光芯片；反射結(jié)構(gòu)的弧形反射面的開口端上覆蓋有一層透光層，透光層通過第一膠層固定。本實(shí)用新型弧形反射面的設(shè)置能夠起到良好的聚光效果，縮小LED光的光散射范圍，相較于傳統(tǒng)的LED結(jié)構(gòu)，能夠顯著提升光的利用效率，并提升LED的可調(diào)節(jié)性；本實(shí)用新型反射結(jié)構(gòu)的弧形反射面的開口端上覆蓋有一層透光層，透光層的一面或兩面上覆蓋有熒光粉層，這種設(shè)計(jì)相較于傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，能夠減少熒光粉顆粒的使用量，且不會(huì)影響封裝結(jié)構(gòu)的出光效果。