一種芯片模組
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910169351.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111665323A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-09-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111665323A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-15 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01N33/00(2006.01)I | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 王偉 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 復(fù)凌科技（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 復(fù)凌科技（上海）有限公司 |
| 地址 | 200433上海市楊浦區(qū)國(guó)定路323號(hào)702-18室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及電子裝置，公開(kāi)了一種芯片模組，包括：底板、設(shè)置于底板上的封裝罩，底板與封裝罩之間形成封裝空間，還包括：絕緣隔離層，設(shè)置于封裝空間內(nèi)，且分別與底板和封裝罩抵接；絕緣隔離層將封裝空間分隔成第一封裝區(qū)和第二封裝區(qū)，且封裝罩對(duì)應(yīng)第一封裝區(qū)的部位開(kāi)設(shè)透氣孔，用于供待檢測(cè)氣體進(jìn)入第一封裝區(qū)內(nèi)；檢測(cè)模塊，設(shè)置于第一封裝區(qū)內(nèi)；檢測(cè)模塊用于檢測(cè)待測(cè)氣體的參數(shù)信息；處理模塊，設(shè)置于第二封裝區(qū)內(nèi)；導(dǎo)電線(xiàn)路，嵌合在底板內(nèi)，且分別與處理模塊和檢測(cè)模塊電性連接；檢測(cè)模塊用于通過(guò)導(dǎo)電線(xiàn)路，若干引腳；各引腳均有部分位于封裝罩內(nèi)，并與處理模塊電性導(dǎo)通，各引腳另有部分位于封裝罩外。?? |
