一種芯片模組的封裝方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910169353.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111668167A | 公開（公告）日 | 2020-09-15 |
| 申請公布號 | CN111668167A | 申請公布日 | 2020-09-15 |
| 分類號 | H01L23/31(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王偉 | 申請（專利權(quán)）人 | 復(fù)凌科技（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海晨皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 復(fù)凌科技（上海）有限公司 |
| 地址 | 200433上海市楊浦區(qū)國定路323號702-18室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及電子裝置，特別涉及一種芯片模組的封裝方法，包括如下步驟：在預(yù)先提供的底板上鋪設(shè)第一基材襯底和第二基材襯底；在第一基材襯底上制作第一導(dǎo)電線路，在第二基材襯底上制作第二導(dǎo)電線路；將預(yù)先提供的用于檢測空氣中待測氣體含量的傳感模塊安裝于第一基材襯底上，與第一導(dǎo)電線路電性連接；將預(yù)先提供的主控芯片安裝于第二基材襯底上，并與第二導(dǎo)電線路電性連接；制作連接第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路的第三導(dǎo)電線路；在第一基材襯底和第二基材襯底之間制作與底板連接的絕緣隔離層；在底板四周排布若干的導(dǎo)電引腳，將各導(dǎo)電引腳與第一基材襯底上的第一導(dǎo)電線路電性連接；將預(yù)先提供的封裝罩以與絕緣隔離層緊密貼合的方式安裝于底板上。?? |
