一種顆粒增強金屬基復(fù)合材料激光填粉焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201511027957.6 申請日 -
公開（公告）號 CN105414761B 公開（公告）日 2017-07-28
申請公布號 CN105414761B 申請公布日 2017-07-28
分類號 B23K26/26(2014.01)I;B23K26/60(2014.01)I;B23K26/144(2014.01)I;B23K33/00(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳彥賓;張恒泉;雷正龍;張可召;李鵬 申請（專利權(quán)）人 哈爾濱工大焊接科技有限公司
代理機構(gòu) 哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 哈爾濱工業(yè)大學(xué);哈爾濱工大焊接科技有限公司
地址 150001 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)西大直街92號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種顆粒增強金屬基復(fù)合材料激光填粉焊接方法，它涉及一種顆粒增強金屬基復(fù)合材料激光填粉焊接方法。本發(fā)明要解決顆粒增強金屬基復(fù)合材料激光焊接存在的增強相顆粒燒損、增強相分布不均勻，以及金屬基復(fù)合材料焊絲制作困難等問題，而提出了一種顆粒增強金屬基復(fù)合材料激光填粉焊接方法。本發(fā)明的方法為：對待焊接工件加工打磨清洗，再將待焊工件材料、填充粉末與增強相顆粒粉混合；安裝送粉頭，設(shè)置工藝參數(shù)，進行焊接。本發(fā)明激光能量精確可控，增強相不會發(fā)生大量熔化，可有效改善增強相燒損問題。可方便的往焊縫中添加合金元素、增強相，改善焊縫性能。采用多層多道，精確控制單層激光輸入能量，有助于實現(xiàn)焊縫均勻化。