多層片式瓷介電容器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022746515.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213400883U 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN213400883U 申請公布日 2021-06-08
分類號 H01G4/30（2006.01）I;H01G4/38（2006.01）I;H01G4/005（2006.01）I;H01G4/12（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳繼偉;劉溪筆;戚永義;楊國興;才純庫;孫飛;孫影 申請（專利權(quán)）人 大連達(dá)利凱普科技股份公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 劉曾
地址 116630遼寧省大連市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)光明西街10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種多層片式瓷介電容器，涉及電容器技術(shù)領(lǐng)域，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的多層片式瓷介電容器，通過合理布置第一至第五內(nèi)電極，并且使得第一電容部件、第二電容部件、第三電容部件以及第四電容部件的串聯(lián)形成電容，且電容量相同，根據(jù)電容器分壓原理，當(dāng)串聯(lián)的每個小電容器承受的電壓為U0，則整個電容器能夠承受的電壓為4U0。因此本實(shí)用新型提供的多層片式瓷介電容器串聯(lián)結(jié)構(gòu)電容器能夠承受更高的直流和射頻電壓。