一種超薄單層陶瓷電容器基片吸真空工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022026355.1 申請日 -
公開（公告）號 CN212683553U 公開（公告）日 2021-03-12
申請公布號 CN212683553U 申請公布日 2021-03-12
分類號 B24B37/28(2012.01)I;H01G13/00(2013.01)I;B24B37/30(2012.01)I;H01G4/12(2006.01)I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 劉溪筆;劉云志;楊國興;吳繼偉 申請（專利權(quán)）人 大連達(dá)利凱普科技股份公司
代理機構(gòu) 大連智高專利事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 畢進(jìn)
地址 116630遼寧省大連市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)光明西街10號1-4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種超薄單層陶瓷電容器基片吸真空工裝，屬于單層陶瓷電容器制造領(lǐng)域。技術(shù)方案：包括：透氣鋼、密封圈、凸臺、吸真空口，所述凸臺為四周封閉的中空結(jié)構(gòu)，所述凸臺上表面開有若干用于放置基片的區(qū)域，所述透氣鋼設(shè)置在所述區(qū)域中，所述透氣鋼四周設(shè)置所述密封圈，所述凸臺下表面設(shè)置所述吸真空口。有益效果：本實用新型所述的超薄單層陶瓷電容器基片吸真空工裝通過凸臺的開孔區(qū)域限定基片的位置，采用吸真空固定基片，通過透氣鋼作為基片對的接觸介質(zhì)，保證吸力均勻，采用密封圈保證密封性，防止漏氣及雜質(zhì)進(jìn)入，相對于粘蠟法有效提高了效率。??