多層片式瓷介電容器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011325285.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112309720A 公開（公告）日 2021-02-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN112309720A 申請(qǐng)公布日 2021-02-02
分類號(hào) H01G4/30(2006.01)I; 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳繼偉;劉溪筆;戚永義;楊國興;才純庫;孫飛;孫影 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 大連達(dá)利凱普科技股份公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 劉曾
地址 116630遼寧省大連市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)光明西街10號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種多層片式瓷介電容器，涉及電容器技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明實(shí)施例提供的多層片式瓷介電容器，通過合理布置第一至第五內(nèi)電極，并且使得第一電容部件、第二電容部件、第三電容部件以及第四電容部件的串聯(lián)形成電容，且電容量相同，根據(jù)電容器分壓原理，當(dāng)串聯(lián)的每個(gè)小電容器承受的電壓為U0，則整個(gè)電容器能夠承受的電壓為4U0。因此本發(fā)明提供的多層片式瓷介電容器串聯(lián)結(jié)構(gòu)電容器能夠承受更高的直流和射頻電壓。??