一種超聲設(shè)備的高消殺等級防水散熱結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021692716.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212588676U | 公開(公告)日 | 2021-02-23 |
申請公布號 | CN212588676U | 申請公布日 | 2021-02-23 |
分類號 | H05K5/06(2006.01)I; | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 瞿永勝 | 申請(專利權(quán))人 | 萬東百勝(蘇州)醫(yī)療科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 南京知識律師事務(wù)所 | 代理人 | 施婷婷;張?zhí)K沛 |
地址 | 215004江蘇省蘇州市虎丘區(qū)高新區(qū)科技城錦峰路9號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種超聲設(shè)備的高消殺等級防水散熱結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)包括散熱模塊以及超聲設(shè)備主機內(nèi)的密封殼和導(dǎo)熱介質(zhì),密封殼設(shè)在超聲設(shè)備主機的電路板外部起到密封作用,電路板上的多個發(fā)熱芯片和CPU與密封殼之間采用導(dǎo)熱介質(zhì)熱傳導(dǎo);散熱模塊包括熱管、銅塊、風(fēng)扇和散熱片,銅塊貼合于所述密封殼,銅塊通過熱管與散熱片連接,散熱片處設(shè)置風(fēng)扇。本實用新型提高了主機的密封性,提高了設(shè)備防水性能,液體消殺時不易進液導(dǎo)致電路短路,提高消殺等級,避免交叉感染;本實用新型解決了多個發(fā)熱芯片在不同板卡位置的散熱需求,提高機器散熱性。?? |
