一種半導(dǎo)體集成電路卡

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020421842.5 申請日 -
公開（公告）號 CN211375640U 公開（公告）日 2020-08-28
申請公布號 CN211375640U 申請公布日 2020-08-28
分類號 G06K19/077(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 蘇鎮(zhèn)順 申請（專利權(quán)）人 深圳市東聯(lián)發(fā)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518116廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道五聯(lián)社區(qū)瓦陶四路8號A棟4層、5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及集成電路卡技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種半導(dǎo)體集成電路卡，包括卡體、支撐條和上卡條，所述卡體的右端與支撐條的左側(cè)插接，所述支撐條的右端與支撐條的頂部左側(cè)活動連接，所述上卡條的左端活動連接有第一限位條，所述第一限位條的正面螺紋連接有擰柱，所述第一限位條的背面設(shè)有第二限位條，所述第二限位條的底端活動連接有下卡條。該半導(dǎo)體集成電路卡，通過設(shè)置支撐條、上卡條、第一限位條、第二限位條和下卡條，加固了卡體的四條邊，在保持抗折的同時，最大化減小與卡體的接觸面積，也便于拆卸，且PET具有耐折，耐磨的力學(xué)性能，玻璃增強(qiáng)后的PET，剛性變強(qiáng)，不易折斷，解決了當(dāng)前公交IC卡容易折斷損壞的問題。??