一種電芯封裝方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110027855.X 申請日 -
公開（公告）號 CN102623749A 公開（公告）日 2012-08-01
申請公布號 CN102623749A 申請公布日 2012-08-01
分類號 H01M10/058(2010.01)I;H01M10/42(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉露;盧舜毅 申請（專利權(quán)）人 深圳市崧鼎實(shí)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利代理有限公司 代理人 郝傳鑫;潘中毅
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)白石廈龍王廟工業(yè)區(qū)23棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電芯封裝方法，用于改善聚合物鋰離子電池或軟包裝鋰離子電池的過充安全性能，包括以下步驟：在由高聚物材料制成的膜體上沖壓出坑槽并將電芯置于其中，使用多個封裝封頭分別對所述膜體進(jìn)行頂封裝、側(cè)封裝或抽氣封口并分別形成三個封裝區(qū)，至少一個所述封裝區(qū)具有封裝缺口。本發(fā)明還公開了一種電芯封裝裝置。實(shí)施本發(fā)明一種電芯封裝方法和裝置，能夠預(yù)防電芯在過充狀態(tài)下因溫度過高復(fù)合隔膜層未能及時閉孔，使電化學(xué)反應(yīng)失控，導(dǎo)致隔膜收縮、破裂，發(fā)生電池內(nèi)短路、引起起火爆炸等情況的發(fā)生，進(jìn)一步提升電芯的過充安全性能。