一種電芯封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010587111.9 申請日 -
公開（公告）號 CN102569894A 公開（公告）日 2012-07-11
申請公布號 CN102569894A 申請公布日 2012-07-11
分類號 H01M10/058(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉露;田華;盧舜毅 申請（專利權(quán)）人 深圳市崧鼎實業(yè)有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利代理有限公司 代理人 郝傳鑫;潘中毅
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)白石廈龍王廟工業(yè)區(qū)23棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電芯封裝方法，用于聚合物鋰離子電池或軟包裝離子電池制造工藝中的電芯的封裝，包括以下步驟：在由高聚物材料制成的膜體上沖壓出至少一個坑槽，所述膜體相鄰的兩側(cè)邊與所述槽坑間設(shè)置一定的距離，分別形成頂邊和側(cè)邊，將電芯置入所述坑槽中；將所述膜體沿所述頂邊的方向進行折疊，折疊后的所述膜體與所述頂邊相對的一側(cè)形成折邊，封裝所述頂邊和所述側(cè)邊；碾壓所述折邊形成折邊區(qū)和角位區(qū)，使用封頭預(yù)封所述折邊區(qū)和所述角位區(qū)。實施本發(fā)明一種電芯封裝方法，有效的避免了聚合物鋰離子電池或軟包裝離子電池制造過程中電芯角位的破損，電芯的封裝更加穩(wěn)固，底部更加平滑，提升電芯封裝的成品率。