FCM封裝片機制作方法及封裝片機及攝像頭模組產(chǎn)品

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110885902.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113629086A 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN113629086A 申請公布日 2021-11-09
分類號 H01L27/146（2006.01）I;H04N5/225（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李東 申請（專利權(quán)）人 深圳市群暉智能科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡吉科
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道懷德南路興圍第二工業(yè)區(qū)第一棟二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種FCM封裝片機制作方法及攝像頭封裝片及攝像頭。帶有本發(fā)明的FCM的不需要電路板的小型攝像頭，所述小型攝像頭包括鏡頭、底座、FCM；此FCM主要利用：“無FPC線路板導(dǎo)線支架”和“先進半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)（Flip Chip）”相結(jié)合制造出的一種“攝像頭模組封裝片”（Flip Chip Module簡稱FCM，它是集合濾光片、影像芯片、驅(qū)動/存儲芯片、電子元器件和連接器為一體的封裝片模塊）。此方案不再需要電路板作為銜接的橋梁，同時節(jié)省了大部分精密組裝工序，減少了設(shè)備及人力成本投入。而且簡化后的組裝工序累計公差也得到減少，能更好的控制偏移和傾斜，提升產(chǎn)品良率。