一種對(duì)等倒裝半導(dǎo)體引線框架
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120215463.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213958988U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213958988U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-13 |
| 分類號(hào) | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊春林;王勇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江西亞中電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南昌市贛昌知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 靳曇曇 |
| 地址 | 330800江西省宜春市高安市新世紀(jì)工業(yè)園通城大道26號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種對(duì)等倒裝半導(dǎo)體引線框架，包括底座、燈珠框架，其特征在于燈珠框架包括塑膠支架體、第一焊盤(pán)、第二焊盤(pán)，塑膠支架體包括上杯體和下支座，下支座中間左、右兩側(cè)設(shè)有兩個(gè)焊盤(pán)卡槽，第一焊盤(pán)與第二焊盤(pán)分別卡設(shè)于左、右兩側(cè)焊盤(pán)卡槽內(nèi)，第一焊盤(pán)與第二焊盤(pán)的外形和大小均一致，且呈左右對(duì)稱設(shè)置，第一焊盤(pán)與第二焊盤(pán)之間形成一個(gè)臺(tái)階形凹槽，下支座上與臺(tái)階形凹槽相對(duì)應(yīng)位置設(shè)有臺(tái)階形卡條，該臺(tái)階形卡條卡設(shè)于臺(tái)階形凹槽內(nèi)，使塑膠支架體與第一焊盤(pán)、第二焊盤(pán)固定注塑為一體結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置第一焊盤(pán)與第二焊盤(pán)外形大小一致且呈左右對(duì)稱，使燈珠芯片設(shè)于上杯體的中心位置，使燈珠發(fā)光更均勻，提高了發(fā)光光效。 |
