一種對等倒裝半導(dǎo)體引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120215463.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213958988U 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN213958988U 申請公布日 2021-08-13
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊春林;王勇 申請（專利權(quán)）人 江西亞中電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 南昌市贛昌知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 靳曇曇
地址 330800江西省宜春市高安市新世紀(jì)工業(yè)園通城大道26號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種對等倒裝半導(dǎo)體引線框架，包括底座、燈珠框架，其特征在于燈珠框架包括塑膠支架體、第一焊盤、第二焊盤，塑膠支架體包括上杯體和下支座，下支座中間左、右兩側(cè)設(shè)有兩個焊盤卡槽，第一焊盤與第二焊盤分別卡設(shè)于左、右兩側(cè)焊盤卡槽內(nèi)，第一焊盤與第二焊盤的外形和大小均一致，且呈左右對稱設(shè)置，第一焊盤與第二焊盤之間形成一個臺階形凹槽，下支座上與臺階形凹槽相對應(yīng)位置設(shè)有臺階形卡條，該臺階形卡條卡設(shè)于臺階形凹槽內(nèi)，使塑膠支架體與第一焊盤、第二焊盤固定注塑為一體結(jié)構(gòu)。本實用新型通過設(shè)置第一焊盤與第二焊盤外形大小一致且呈左右對稱，使燈珠芯片設(shè)于上杯體的中心位置，使燈珠發(fā)光更均勻，提高了發(fā)光光效。