組件封裝結(jié)構(gòu)及具有其的光模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202220798588.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN217009889U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN217009889U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-19 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01S5/0239（2021.01）I;H01S5/02345（2021.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 汪振中;張利文 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 蘇州旭創(chuàng)科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)霞盛路8號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種組件封裝結(jié)構(gòu)及具有其的光模塊。所述組件封裝結(jié)構(gòu)包括：電路板，其表面形成有信號(hào)線和接地線；光電芯片，其下表面貼裝于所述電路板、上表面設(shè)置有陽(yáng)極和陰極；以及電容，其下表面貼裝于所述電路板，其上表面低于所述光電芯片的上表面且布設(shè)有焊盤(pán)；其中，所述光電芯片的陽(yáng)極通過(guò)鍵合引線電連接所述信號(hào)線，所述光電芯片的陰極通過(guò)鍵合引線電連接所述焊盤(pán)，所述焊盤(pán)通過(guò)鍵合引線電連接所述接地線。如此，以電容作為過(guò)渡，使原本如背景技術(shù)中所述的從陰極直接連接至電路板接地線的單根長(zhǎng)引線分為多段短引線，縮短單條鍵合引線的長(zhǎng)度，降低高速鏈路的回流損耗，陰極的電感減小，改善諧振和帶寬。 |
