一種多維組態(tài)的模塊化智能電子構(gòu)建系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720015814.1 申請日 -
公開（公告）號 CN206314130U 公開（公告）日 2017-07-07
申請公布號 CN206314130U 申請公布日 2017-07-07
分類號 H05K5/03;H05K7/14;H01R12/71 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 奚海蛟;諶利;張偉;劉天睿 申請（專利權(quán)）人 武漢飛航科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢宇晨專利事務(wù)所 代理人 李鵬;王敏鋒
地址 430200 湖北省武漢市江夏區(qū)光谷芯中心二期文淵樓2-03區(qū)401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種多維組態(tài)的模塊化智能電子構(gòu)建系統(tǒng)，包括電路板，包括包裹在電路板一側(cè)的第一殼體以及包裹在電路板另一側(cè)的第二殼體，第一殼體和第二殼體的頂面均開設(shè)有頂面穿孔，第一殼體的底面和第二殼體的底面與頂面穿孔對應(yīng)的位置均設(shè)置有擋環(huán)，擋環(huán)的外形與頂面穿孔適配，電路板位于頂面穿孔的部分設(shè)置有針連接器，針連接器的頂端設(shè)置在頂面穿孔內(nèi)，針連接器的底端設(shè)置在擋環(huán)內(nèi)。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，容易搭建；可以實現(xiàn)快速有效的拼接；可以實現(xiàn)可靠的電氣連接；可以有效的對針連接器進(jìn)行保護(hù)。