一種噴灑式切割硅片的太陽能硅片切片機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920401797.4 申請日 -
公開（公告）號 CN210389718U 公開（公告）日 2020-04-24
申請公布號 CN210389718U 申請公布日 2020-04-24
分類號 B28D5/04;B28D7/02 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 單伶寶 申請（專利權）人 蘇州捷得寶機電設備有限公司
代理機構 無錫市匯誠永信專利代理事務所（普通合伙） 代理人 蘇州捷得寶機電設備有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)蘇州大道東278號領匯商務廣場1幢808室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種噴灑式切割硅片的太陽能硅片切片機，包括安裝板，所述安裝板上設置兩個平行的主輥，兩個所述主輥上纏擾環(huán)形的切割線，至少一個所述主輥與轉動電機驅動的軸承箱連接并能使切割線運動；所述安裝板上設置冷卻潤滑組件，所述冷卻潤滑組件位于主輥上方，且其噴液口朝向所述切割線；所述安裝板上還設置有碎片盒，所述碎片盒位于兩個主輥之間并處于切割線的環(huán)形內，靠近所述主輥的碎片盒的側邊上分別設置噴灑冷卻組件，所述噴灑冷卻組件的噴灑口朝向切割線與待切割的硅棒相交叉的位置。通過設置兩組噴灑冷卻組件，將冷卻液噴灑至硅棒與切割線相交叉的位置，進而完成噴灑式切割。