一種浸泡式切割硅片的太陽能硅片切片機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920401779.6 申請日 -
公開（公告）號 CN210389717U 公開（公告）日 2020-04-24
申請公布號 CN210389717U 申請公布日 2020-04-24
分類號 B28D5/04;B28D7/02;B28D7/04;B28D7/00 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 單伶寶 申請（專利權）人 蘇州捷得寶機電設備有限公司
代理機構 無錫市匯誠永信專利代理事務所（普通合伙） 代理人 蘇州捷得寶機電設備有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)蘇州大道東278號領匯商務廣場1幢808室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種浸泡式切割硅片的太陽能硅片切片機，包括安裝板，安裝板上設置兩個平行的主輥，兩個主輥上纏擾環(huán)形的切割線，主輥與轉動電機驅動的軸承箱連接并使切割線運動；電機絲桿升降工作臺上設置晶托，晶托底部夾持硅棒，硅棒在切割線正上方，晶托頂部連接油缸，且能帶動晶托夾持硅棒豎直運動；安裝板上設置冷卻潤滑組件，且噴液口朝向硅棒與切割線交叉的位置；安裝板上還設置碎片盒，碎片盒位于兩個主輥之間，位于硅棒的正下方，且碎片盒的頂部靠近切割線，碎片盒包括內(nèi)層和外層，且外層與進水管連接，內(nèi)層的底部設置進水孔，且通過通水孔與碎片盒外部連通，內(nèi)層能容納硅棒。通過雙層碎片盒完成浸泡式切割。