一種雙真空艙室晶圓質子輻照裝置及輻照方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111509361.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113903490A | 公開(公告)日 | 2022-01-07 |
申請公布號 | CN113903490A | 申請公布日 | 2022-01-07 |
分類號 | G21K5/00(2006.01)I;H01L21/263(2006.01)I | 分類 | 核物理;核工程; |
發(fā)明人 | 呂銀龍;葛濤;王婉琳;張俊新;馮雨;石玉博;郭如勇;孫璽 | 申請(專利權)人 | 北京核力同創(chuàng)科技有限公司 |
代理機構 | 北京知聯(lián)天下知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 張迎新 |
地址 | 100089北京市海淀區(qū)清華東路35號北林學研中心C棟1層107房間 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種雙真空艙室晶圓質子輻照裝置及輻照方法,所述雙真空艙室晶圓質子輻照裝置包括:晶圓輻照真空艙和換片真空艙,所述晶圓輻照真空艙和換片真空艙通過連接真空段連通;所述連接真空段外設有屏蔽墻;所述晶圓輻照真空艙設置于輻照廳,所述換片真空艙設置于輻照前廳,所述屏蔽墻把所述輻照廳和輻照前廳密封隔離開。所述輻照裝置非常適合于高能質子輻照,有利于大幅減輕工作人員所受到的射線傷害,可以實現(xiàn)晶圓的均勻化輻照,提高輻照質量,容量大,提高生產效率,保證了晶圓托盤平穩(wěn)傳輸,有效到位,不會對大氣造成活化,有助于從兩個方面提高輻照精度能夠實現(xiàn)高性能IGBT芯片的生產和軟度因子大于2的快軟恢復快軟恢復二極管的制造。 |
