一種用于板薄功耗大的PCB板散熱支撐塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121862354.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215499722U 公開（公告）日 2022-01-11
申請公布號 CN215499722U 申請公布日 2022-01-11
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳凌虹 申請（專利權(quán)）人 上海月芯半導(dǎo)體科技有限責任公司
代理機構(gòu) 上海博杰專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 朱永梅
地址 200120上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)盛夏路169號、張東路1658號1幢309室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于板薄功耗大的PCB板散熱支撐塊，該支撐塊包括銅板、設(shè)置于該銅板頂面用于固定電路板的多個第一螺紋孔、設(shè)置于該銅板側(cè)面用于固定電路板的多個第二螺紋孔、以及設(shè)置于該銅板上用于避讓PCB板上的電器元件的多個避讓孔。在進行IC測試時，將PCB板通過第一螺紋孔固定于銅板上，保證了PCB板的平整度，通過第二螺紋孔將PCB板周邊進行固定，起到防止PCB板變形的效果，使得PCB板的固定更加穩(wěn)固，增加PCB板與銅板的接觸。通過設(shè)置避讓孔，可避開PCB板上的電器元件，防止銅板對電器元件造成干擾。本申請中，通過使用銅板對PCB板進行固定，既可以起到對PCB板固定支撐的效果，還能通過銅板將PCB板所產(chǎn)生的熱量向外散熱，起到更好的散熱效果。