半固態(tài)合金壓鑄成型設(shè)備
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020474410.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211965856U | 公開（公告）日 | 2020-11-20 |
| 申請公布號 | CN211965856U | 申請公布日 | 2020-11-20 |
| 分類號 | B22D17/00(2006.01)I;B22D1/00(2006.01)I | 分類 | 鑄造；粉末冶金; |
| 發(fā)明人 | 李揚(yáng)德;李文浩 | 申請（專利權(quán)）人 | 東莞市無疆科技投資有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 東莞市無疆科技投資有限公司 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)創(chuàng)新科技園11號樓2樓201D、201E、205室（集群注冊） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種半固態(tài)合金壓鑄成型設(shè)備包括至少一個(gè)加熱保溫爐、中間包、熔液晶?？刂蒲b置及壓鑄成型裝置，熔液晶?？刂蒲b置包括傾斜可調(diào)的晶粒球化板、振動(dòng)電機(jī)、振動(dòng)板、超聲波發(fā)生器及支承座，振動(dòng)板安裝于支承座上，晶粒球化板呈浮動(dòng)地安裝于振動(dòng)板上，多個(gè)超聲波發(fā)生器安裝于晶粒球化板的底部，晶粒球化板的上表面至少具有一處向上拱起的弧面，晶粒球化板的頂部設(shè)有多個(gè)使半固態(tài)合金漿料縱向蜿蜒流動(dòng)的導(dǎo)流體，中間包設(shè)于晶粒球化板的上方，壓鑄成型裝置設(shè)于晶粒球化板的下方。本實(shí)用新型的半固態(tài)合金壓鑄成型設(shè)備能提高半固態(tài)合金漿料的晶粒球化率并使成型后的工件晶體結(jié)構(gòu)更細(xì)小均勻。?? |
