澆鑄還原罐封頭的裝置及還原罐封頭的制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN200710001176.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN101229579A | 公開（公告）日 | 2008-07-30 |
| 申請公布號 | CN101229579A | 申請公布日 | 2008-07-30 |
| 分類號 | B22D13/04(2006.01) | 分類 | 鑄造；粉末冶金; |
| 發(fā)明人 | 徐河;趙言輝;趙彥學(xué);黃銀善;張志新;秦玉國 | 申請（專利權(quán)）人 | 維恩克（鶴壁）鎂基材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100028北京市朝陽區(qū)曙光西里甲1號第三置業(yè)B座801室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種澆鑄還原罐封頭的裝置以及利用該裝置制備還原罐封頭的方法，該裝置包括軸、下模具和上模具，其中該上模具放置在該下模具上，并且該上模具與該下模具以可拆卸的方式連接在一起，該下模具與該軸固接在一起。使用本發(fā)明的澆鑄還原罐封頭的裝置制備的還原罐封頭，組織致密、強(qiáng)度高、抗腐蝕性強(qiáng)、提高了還原罐的使用壽命。 |
