一種避免針腳受壓形變的封裝芯片檢測(cè)承載平臺(tái)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120344110.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN214585857U | 公開（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214585857U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-02 |
| 分類號(hào) | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 樸文杰;金光福 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州奧金斯電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)唯華路5號(hào)君風(fēng)生活廣場(chǎng)8幢15005室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種避免針腳受壓形變的封裝芯片檢測(cè)承載平臺(tái)，屬于芯片技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點(diǎn)包括承載臺(tái)，所述承載臺(tái)的頂部開設(shè)有測(cè)試槽，所述測(cè)試槽的內(nèi)壁活動(dòng)連接有芯片本體，通過設(shè)置測(cè)試槽，能夠使芯片本體進(jìn)入測(cè)試槽的內(nèi)腔后，通過與卡緊臂的配合使用，能夠使測(cè)試槽對(duì)芯片本體進(jìn)行限位，使其不會(huì)發(fā)生偏斜和移動(dòng)的現(xiàn)象，同時(shí)還可與拖臺(tái)進(jìn)行配合，避免芯片針腳在測(cè)試時(shí)被壓彎，解決了現(xiàn)有的檢測(cè)承載平臺(tái)在對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，芯片由于被限位壓緊的壓力導(dǎo)致其針腳被壓彎，使芯片在檢測(cè)過后無法進(jìn)行使用，從而導(dǎo)致報(bào)廢的現(xiàn)象發(fā)生，增加了使用成本，不方便使用者使用的問題。 |
