一種LED封裝新工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510432060.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104993034B 公開(kāi)（公告）日 2019-04-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN104993034B 申請(qǐng)公布日 2019-04-12
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/56;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王榮勝;黃倫敏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東廣晟光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州圣理華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 廣東廣晟光電科技有限公司
地址 511340 廣東省廣州市增城區(qū)新塘鎮(zhèn)塘美村民營(yíng)工業(yè)園民營(yíng)東三橫路3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種LED新封裝工藝，包括以下步驟：芯片檢驗(yàn)、擴(kuò)片、點(diǎn)膠、備膠、手工刺片、自動(dòng)裝架、燒結(jié)、壓焊和點(diǎn)膠封裝，所述點(diǎn)膠封裝采用硅膠作為固晶膠，所述固晶膠通過(guò)點(diǎn)膠頭進(jìn)行固晶，所述點(diǎn)膠頭具有多種尺寸和形狀；所述點(diǎn)膠頭形狀為單個(gè)的長(zhǎng)方形、長(zhǎng)方形與以該長(zhǎng)方形的短邊為直徑的兩個(gè)半圓相拼接的圖形形狀、圓形、正方形；所述點(diǎn)膠頭的形狀為兩個(gè)并排的方形、兩個(gè)并排的圓形；所述點(diǎn)膠頭的形狀為四個(gè)成方形均勻排列的正方形、四個(gè)成方形均勻排列的圓形。本發(fā)明采用多種尺寸和形狀的點(diǎn)膠頭進(jìn)行點(diǎn)膠封裝，減少了固晶膠的膠量，降低了固晶膠的厚度，提高了硅膠的導(dǎo)熱效果，本發(fā)明工藝生產(chǎn)的LED燈珠具有高光效、長(zhǎng)壽命和環(huán)保的特點(diǎn)。