一種LED封裝新工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510432060.5 申請日 -
公開（公告）號 CN104993034A 公開（公告）日 2015-10-21
申請公布號 CN104993034A 申請公布日 2015-10-21
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王榮勝;黃倫敏 申請（專利權(quán)）人 廣東廣晟光電科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州圣理華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 廣東廣晟光電科技有限公司
地址 511340 廣東省廣州市增城區(qū)新塘鎮(zhèn)塘美村民營工業(yè)園民營東三橫路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED新封裝工藝，包括以下步驟：芯片檢驗、擴片、點膠、備膠、手工刺片、自動裝架、燒結(jié)、壓焊和點膠封裝，所述點膠封裝采用硅膠作為固晶膠，所述固晶膠通過點膠頭進行固晶，所述點膠頭具有多種尺寸和形狀；所述點膠頭形狀為單個的長方形、長方形與以該長方形的短邊為直徑的兩個半圓相拼接的圖形形狀、圓形、正方形；所述點膠頭的形狀為兩個并排的方形、兩個并排的圓形；所述點膠頭的形狀為四個成方形均勻排列的正方形、四個成方形均勻排列的圓形。本發(fā)明采用多種尺寸和形狀的點膠頭進行點膠封裝，減少了固晶膠的膠量，降低了固晶膠的厚度，提高了硅膠的導熱效果，本發(fā)明工藝生產(chǎn)的LED燈珠具有高光效、長壽命和環(huán)保的特點。