一種元器件散熱裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921740250.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211210279U | 公開(公告)日 | 2020-08-07 |
申請公布號 | CN211210279U | 申請公布日 | 2020-08-07 |
分類號 | H05K7/20 | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
發(fā)明人 | 田煥霞;安學亮;蕭飛;王二鵬 | 申請(專利權(quán))人 | 惠仁望都醫(yī)療設備科技有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 071000 河北省保定市蓮池區(qū)東三環(huán)299號深圳園展示中心202室商用 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種元器件散熱裝置,屬于加工制造領域。為解決現(xiàn)有電源柜及電氣柜中元器件通電發(fā)熱的問題,設計本實用新型包括散熱塊、固定于散熱塊四角的絕緣柱、固定于散熱塊冷卻液通道開口處的堵頭螺栓和固定于散熱塊冷卻液進出口的水管接頭。本實用新型采用所述元器件散熱裝置,通過特定結(jié)構(gòu)在散熱塊腔體內(nèi)通入冷卻液,以熱傳遞的方式完成元器件的降溫,結(jié)構(gòu)簡單,散熱效率高。 |
