一種介電陶瓷元件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021197894.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212741167U | 公開(公告)日 | 2021-03-19 |
申請公布號 | CN212741167U | 申請公布日 | 2021-03-19 |
分類號 | C04B41/90(2006.01)I;C23C28/02(2006.01)I;H01P1/20(2006.01)I | 分類 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
發(fā)明人 | 黃遠(yuǎn)提;施少雄;李衛(wèi)明;郭志偉;楊應(yīng)喜;袁明軍 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東東碩科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京卓恒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 徐樓;卜婷 |
地址 | 511440廣東省廣州市番禺區(qū)石樓鎮(zhèn)創(chuàng)啟路63號創(chuàng)啟7號樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種介電陶瓷元件。該介電陶瓷元件具有多層金屬鍍覆層,在所述多層金屬鍍覆層的協(xié)同作用下,該介電陶瓷元件的插損低,滿足高頻通訊信號的技術(shù)要求,并且解決了現(xiàn)有技術(shù)中使用在陶瓷表面沉積厚銀工藝所帶來的成本高的問題。同時本實用新型的介電陶瓷元件的基底與金屬層的結(jié)合力強(qiáng),Q值高。?? |
