整平劑、電鍍液及其應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011602731.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112795962A 公開（公告）日 2021-05-14
申請公布號 CN112795962A 申請公布日 2021-05-14
分類號 C25D3/38;C25D7/00 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 鄒浩斌;高健;席道林;萬會勇;肖定軍;劉彬云;譚超力;楊彥章 申請（專利權）人 廣東東碩科技有限公司
代理機構 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 劉陽
地址 510280 廣東省廣州市白云區(qū)北太路1633號廣州民營科技園科興路2號綠地匯創(chuàng)廣場1棟26層2621房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及整平劑、電鍍液及其應用，其中，整平劑包括功效成分，功效成分為含醚鍵的伯胺化合物、仲胺化合物和二環(huán)氧化合物的反應產物。該整平劑被用于電銅鍍液中時，在常規(guī)的電流密度范圍內，既能確保盲孔填鍍滿足常規(guī)要求，也能使面銅厚度控制在較小的范圍內。不僅能夠提高生產效率，還可以降低工藝成本，并且與精細線路的制作具有優(yōu)異的兼容性，降低后續(xù)制作精細線路的蝕刻難度。