殼體及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010282318.5 申請日 -
公開（公告）號 CN102400093B 公開（公告）日 2014-04-30
申請公布號 CN102400093B 申請公布日 2014-04-30
分類號 C23C14/06(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 張新倍;陳文榮;蔣煥梧;陳正士;張滿喜 申請（專利權(quán)）人 北京中財(cái)慧智教育科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518109 廣東省深圳市寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種殼體，該殼體包括鎂或鎂合金基體、包括依次形成于該鎂或鎂合金基體上的鎂錫合金層、錫層、鉻層、鉻錫合金層及CrNO層。所述殼體具有較好的耐腐蝕性及耐磨性。本發(fā)明還提供了上述殼體的制造方法。