殼體的制作方法及由該方法制得的殼體
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201010555189.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN102477527B | 公開(公告)日 | 2014-07-30 |
申請公布號 | CN102477527B | 申請公布日 | 2014-07-30 |
分類號 | C23C14/06(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 張新倍;陳文榮;蔣煥梧;陳正士;張成 | 申請(專利權(quán))人 | 北京中財慧智教育科技有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 518109 廣東省深圳市寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路2號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種殼體的制作方法,提供基體,采用磁控濺射方法在基體的表面形成色彩層,之后,在金屬靶材前端設(shè)置一移動的擋板,開啟靶材電源,該靶材為鈦靶、鉻靶或鋯靶中的任一靶材,調(diào)節(jié)該擋板至靶材正前方,沉積一定時間,使靶材原子濺射到該擋板上,并當濺射到靶材原子數(shù)量和濺射速度都穩(wěn)定時,移開擋板,使靶材原子濺射到基體上,繼續(xù)濺射一段時間后,關(guān)閉靶材電源,使圖案層于色彩層表面的沉積停留于形核階段,以在該色彩層上形成圖案層。由上述方法所制得的殼體,該殼體包括一基體、一色彩層、一圖案層,所述色彩層形成于基體的表面,所述圖案層形成于色彩層的表面,所述圖案層為Ti、Cr或Zr膜層。 |
