一種芯片測試壓塊襯套防呆設計結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821022273.6 申請日 -
公開（公告）號 CN208507631U 公開（公告）日 2019-02-15
申請公布號 CN208507631U 申請公布日 2019-02-15
分類號 H01L21/66;G01R1/04 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王楊;王駿卿 申請（專利權(quán)）人 昆山芯信安電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215300 江蘇省蘇州市花橋鎮(zhèn)雙華路388號4號房二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片測試壓塊襯套防呆設計結(jié)構(gòu)，包括測試壓板、襯套安裝板和襯套，所述襯套安裝板對應測試通孔開設有螺紋通槽，所述襯套的外壁設置有安裝螺紋，并通過安裝螺紋與螺紋通槽內(nèi)部螺旋安裝，所述襯套的外部通過安裝螺紋與測試通孔內(nèi)壁接觸設置，且槽位內(nèi)部通過滑板固定安裝有定位針，所述滑板的端面設置有調(diào)節(jié)槽位。該芯片測試壓塊襯套防呆設計結(jié)構(gòu)，具備便于根據(jù)對不同芯板定位后測試，避免芯板被測試時損壞，提高測試壓塊的防呆效果，以及便于對測試壓塊上的襯套進行更換，降低對芯片測試成本的優(yōu)點，解決了現(xiàn)有對芯片測試壓塊襯套不易更換，增加對芯片測試成本，以及對芯片測試時測試壓板防呆效果不佳的問題。