一種多芯片再布線封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821020637.7 申請日 -
公開（公告）號 CN208507659U 公開（公告）日 2019-02-15
申請公布號 CN208507659U 申請公布日 2019-02-15
分類號 H01L23/49 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王楊;王駿卿 申請（專利權）人 昆山芯信安電子科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 215300 江蘇省蘇州市花橋鎮(zhèn)雙華路388號4號房二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種多芯片再布線封裝結構，包括封裝基體、芯片和布線層，所述芯片固定卡裝在卡槽內部，所述芯片輸出端設置在芯片的表面上，并通過芯片的表面設置有焊接點，所述芯片的端面通過焊接點固定焊接有插腳，所述封裝基體的端面對應芯片的上方焊接有覆蓋層，所述覆蓋層的端面對應卡槽內部設置有壓板，且壓板的端面與芯片的表面接觸設置。該多芯片再布線封裝結構，具備操作工需簡單，提高對芯片之間布線封裝效率，提高對芯片輸出端所連接插腳的使用牢固性，保持芯片正常使用的優(yōu)點，解決了現有對芯片布線封裝工序復雜，對芯片輸出端所連接的插腳易斷裂，導致芯片失去使用效果，影響芯片正常使用的問題。